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封装产品的差异性决定点胶机的要求

来源: 时间:2018-08-03 11:11:31 浏览次数:

消费类的电子产品、LED半导体和照明产品封装需求的差异性,决定了其对点胶机等封装设备需求的差异性。

影响点胶机设备选择的因素众多,其中封装精准度、封装面积的大小、封装量的多少、封装面板的材质、封装胶水的选用等都是常见考虑因素。 封装应用平台尺寸的大小是应用厂家选择封装设备的一个重要指标,常见的点胶机封装设备作业范围有200*200、300*300、400*400、500*500。这四类平台尺寸广泛的适用于封装应用场合,能够满足大部分的封装应用需求。能够作为独立的系统或自动化解决方案组成部分进行工作,它们均可能轻松集成入在线传输系统,回转台以及托盘装配线等。 消费电子产品、LED半导体照明产品大小的不同、封装精准度的差异,是选择点胶机的另一重要因素。

封装作业过程中,精准度的差异,决定了摄像头以及清晰度也是有所差异的,最终的精准度也会有所差异。推荐做法是在了解客户的应用产品以及点涂胶水的基础上,再根据客户的一些其他需要,为客户选择合适点胶机、灌胶机封装设备。

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